陶瓷发泡硅胶隔热片封装自动化工艺

一、‌材料特性与封装需求‌

‌陶瓷化发泡硅胶性能‌

通过添加陶瓷化助剂，使硅胶在高温下形成陶瓷层，提升防火性能（耐火极限≥1200℃）和结构稳定性，适用于动力电池等高热场景‌。

发泡结构赋予材料轻量化、低导热系数（0.05~0.15 W/m·K）及缓冲性能，满足电芯间隔热、减震需求‌。

‌封装工艺目标‌

需实现气凝胶/发泡硅胶与PET膜、硅胶框的高精度贴合（±0.2mm），兼顾密封性、耐温性及生产效率（≥1200PCS/H）‌。

二、‌核心封装工艺流程‌

‌材料预处理‌

‌自动裁切与定位‌：发泡硅胶芯材经自动上料机输送，通过激光或模切设备裁切至目标尺寸（100~250mm×100~200mm），并完成硅胶框同步定位‌。

‌表面活化‌：对硅胶表面进行等离子处理，增强与PET膜的粘接强度‌。

‌自动化封装工艺‌

‌带硅胶框两片封装‌：

硅胶框与芯材精准叠合后，上下覆盖PET膜，通过真空热压机（温度150~200℃、压力0.5~1.0MPa）完成密封，确保无气泡残留‌。

‌柔性包覆工艺‌：

采用单张PET膜四边折角包覆或两侧长边包覆，结合硅胶条增强边角强度，适配异形隔热片封装需求‌。

‌后处理与检测‌

‌测厚分拣‌：接触式测厚仪检测封装厚度偏差（±0.1mm），自动剔除超差品，良品率≥97%‌。

‌双面贴胶‌：贴胶机以±0.2mm精度完成双面胶贴合，提升隔热片与电池模组的装配效率‌。

三、‌关键自动化设备与技术‌

‌设备集成方案‌

‌真空热压封装机‌：集成温度、压力闭环控制模块，支持快速升降温（≤30秒），适应连续生产节奏‌。

‌CCD视觉定位系统‌：通过高分辨率摄像头实现芯材与封装材料的亚毫米级对位，降低人工校准成本‌。

‌工艺优化技术‌

‌AI缺陷检测‌：基于深度学习算法识别封装气泡、折角破损等缺陷，实时反馈至生产系统调整参数‌。

‌柔性产线设计‌：模块化设备支持快速换型，兼容不同尺寸（厚度1~7mm）及封装形式（硅胶框/PET膜）切换‌。

四、‌典型应用案例‌

‌采用预氧丝气凝胶与陶瓷发泡硅胶复合隔热片，通过真空热压工艺实现电芯间无缝贴合，提升电池包能量密度与热失控防护能力‌

全自动产线集成裁切、包覆、热压及分拣功能，适配新能源汽车电池模组中陶瓷发泡硅胶隔热片的规模化封装，产能达1800PCS/H‌